Σίγουρα είμαστε ντιούηδες.
Σίγουρα όλοι έχουμε εμπειρία από κολλήσεις.
Τα smd υλικά όμως ακολουθούν μια άλλη μέθοδο ή για να τα λέμε πιο σωστά, ακολουθούν άλλες πεπατημένες.
"Αδιαφορώντας" για σταθμούς θερμού αέρα, που πιστεύω ότι λίγοι έχουν, θα ήθελα να δώσω μία δύο δοκιμασμένες πρακτικές για καλές κολλήσεις σε επιφανειακό υλικό.
Προσωπικά είμαι θιασώτης του ChipQuik SMD291 (Non Clean Paste Flux), το οποίο λατρεύω για τους εξής λόγους:
1) έχει αρκετά κολλώδη υφή, κάτι που σταθεροποιεί τα υλικά μέχρι να τα κολλήσετε
2) κάνει τέλεια δουλειά στα smd και συνίσταται σε soldering/desoldering διαδικασίες smd υλικών
3) το βρίσκεις σε πολύ μικρά σωληνάρια στον πόντικα, αν και δεν είναι καθόλου φθηνό.
Με αυτό το Flux και ένα μπουκάλι Ισοπροπυλική αλκοόλη θα κάνετε θαύματα, η αλκοόλη είναι α π α ρ α ί τ η τ η, για τον καθαρισμό της πλακέτας, γιατί μπορεί να λέει ότι δεν απαιτεί καθαρισμό, αλλά κολλάει τόσο πολύ που θα είναι αδύνατο να την αφήσετε έτσι!
Θα χρειαστείτε επίσης και σύρμα μπλεντάζ απορρόφησης, το Super Wick 0.050 width της MG Chemicals (πάλι από πόντικα) είναι ιδανικό για αυτήν την εφαρμογή.
Σε όλα τα smd, βάζετε σε κάθε pad, flux και ακουμπάτε το sdm υλικό. Ακολούθως με το ένα χέρι και λεπτό τσιμπιδάκι κρατάτε το smd υλικό ενώ με το άλλο πλησιάζεται το κολλητήρι στο οποίο έχετε τσιμπήσει ελάχιστη κόλληση το πολύ 0.3-0.4mm, με το ακουμπάτε το κολλητήρι το flux στιγμιαία αρπάζει την κόλληση και την κάνει ενιαία στο τμήμα κόλλησης του pad/εξαρτήματος. Ακολούθως περιστρέφεται και κολλάτε από την άλλη.
Στα δύο U1 U2orU3, έχετε βάλει flux κατά μήκος των pad, ακουμπάτε το τσιπ και με την ίδια κόλληση που αναφέρθηκε με ελάχιστη ποσότητα (ίσα που να αρπάξει η μύτη, αέρα κόλλησης), ακουμπάτε στα δύο διαγώνια ακριανά πιν για σταθεροποίηση. Εννοείται ότι κρατάτε με ψιλό τσιμπιδάκι το τσιπ με το αριστερό χέρι σας.
Μην αγχωθείτε εάν στο σημείο αυτό σας γεφυρώσουν τα πιν, βάζετε και πάλι από πάνω από τα pin-pad μια στρώση αυτού του flux και με "αέρα" κόλλησης ή περνάτε τραβηχτά πάνω στα πιν ή πλησιάζετε ανά δύο από το πλάι να τραβήξουν ελάχιστη κόλληση...σίγουρα εδώ θέλει κάποια εμπειρία αναμφίβολα.
Προσπαθείστε να μην περνάτε τη μύτη πάνω από τα πιν στο σημείο κοντά προς προς το τσιπ, να βάζετε τη μύτη στο σημείο που τελειώνουν τα πιν δηλ. μεταξύ άκρου και pad, έτσι αποφεύγετε το συχνό γεφύρωμα και η κόλληση λόγω του flux εισέρχεται από κάτω από τα πιν.
Στην περίπτωση που έχετε ή χοντρή κόλληση ή έχετε βάλει αρκετή κόλληση στη μύτη, θα έχετε σίγουρα γεφυρωμένα πιν, βάλτε από πάνω λίγη flux και με το σύρμα που είπαμε απορροφήστε την.
Τα διάφορα στικ, τα οποία είναι πολύ καλά και για smd υλικά (Kester για παράδειγμα), δεν βοηθούν στην κόλληση των τσιπ...εκεί πραγματικά το προιόν της ChipQuik θα σας σώσει!
