Προβλήματα με PCM2707
- Thread starter VFXCode
- Start date
- 29 September 2006
- 3,138
Τη πύλη AND για ποιο λόγο (!!!) τη χρησιμοποιείς;;;
Το έχεις δει κάπου;
Μία pullup είναι το μόνο που χρειάζεται.
Αντί για pin headers μπορείς να χρησιμοποιήσεις DIP switches.
Επίσης δεν είναι κακή ιδέα να χρησιμοποιήσεις SMD κεραμικούς (μέχρι 100nF, αλλά καλύτερα 10//100nF)
παράλληλα με τους ηλεκτρολυτικούς όσο πιο κοντά στο ολοκληρωμένο.
Μην παραλείπεις τις αντιστάσεις που έχει το σχηματικό αναφοράς (smd κατά προτίμηση).
Επίσης δε θα ήταν άσχημη ιδέα να συμπεριλάβεις την σταθεροποίηση της τάσης στο ίδιο τυπωμένο.
Όλα τα παραπάνω υλικά θα τα βρεις στο Φανό.
Το έχεις δει κάπου;
Μία pullup είναι το μόνο που χρειάζεται.
Αντί για pin headers μπορείς να χρησιμοποιήσεις DIP switches.
Επίσης δεν είναι κακή ιδέα να χρησιμοποιήσεις SMD κεραμικούς (μέχρι 100nF, αλλά καλύτερα 10//100nF)
παράλληλα με τους ηλεκτρολυτικούς όσο πιο κοντά στο ολοκληρωμένο.
Μην παραλείπεις τις αντιστάσεις που έχει το σχηματικό αναφοράς (smd κατά προτίμηση).
Επίσης δε θα ήταν άσχημη ιδέα να συμπεριλάβεις την σταθεροποίηση της τάσης στο ίδιο τυπωμένο.
Όλα τα παραπάνω υλικά θα τα βρεις στο Φανό.
- 6 June 2007
- 375
Ναι βασικά την gate την χρειάζεται διότι άμα το συνδέσεις στο pc χωρίς να είναι στο ρεύμα το pc θα προσπαθεί να βρεί τί είναι.
Θα της βάλω αν και από οτι κατάλαβα είναι για επιπλέον ασφάλεια.
- 29 September 2006
- 3,138
Την AND πέτα τη.
Ο κρύσταλλος είναι κομματάκι μεγάλος. Άλλαξε πακέτο.
Groundplane πάνω κάτω. Άφησε μεγαλύτερο κενό μεταξύ ιχνών και groundplane. Στο τέλος θα τα ενώσεις μεταξύ τους σε μερικά σημεία.
Τη via κάτω από το 2707 πώς θα την υλοποιήσεις; Άλλαξε της θέση.
Επίσης μιας και θα χρησιμοποιήσεις καλωδιάκια για τις via, άσε unrouted τα ίχνη και χρησιμοποίησε καλώδιο εξολοκλήρου
ώστε να μην σπάει και το groundplane.
SMD αντιστάσεις και πυκνωτές θα χρησιμοποιήσεις πακέτο 1206 εκτός κι αν έχεις άλλα πακέτα διαθέσιμα.
Πρόσεξε τη τοποθέτηση των υλικών (ίσως κάποια να πρέπει να μεταφερθούν από το πάνω layer στο κάτω οπότε θα αλλάξει και ο προσανατολισμός, θα γίνουν mirrored).
Τα SMD υλικά θα πάνε κάτω ενώ τα συμβατικά θα παραμείνουν επάνω.
Κόντυνε τις διαδρομές για τα pin headers. Δεν υπάρχει λόγος να βρίσκονται στην άκρη.
Ο κρύσταλλος είναι κομματάκι μεγάλος. Άλλαξε πακέτο.
Groundplane πάνω κάτω. Άφησε μεγαλύτερο κενό μεταξύ ιχνών και groundplane. Στο τέλος θα τα ενώσεις μεταξύ τους σε μερικά σημεία.
Τη via κάτω από το 2707 πώς θα την υλοποιήσεις; Άλλαξε της θέση.
Επίσης μιας και θα χρησιμοποιήσεις καλωδιάκια για τις via, άσε unrouted τα ίχνη και χρησιμοποίησε καλώδιο εξολοκλήρου
ώστε να μην σπάει και το groundplane.
SMD αντιστάσεις και πυκνωτές θα χρησιμοποιήσεις πακέτο 1206 εκτός κι αν έχεις άλλα πακέτα διαθέσιμα.
Πρόσεξε τη τοποθέτηση των υλικών (ίσως κάποια να πρέπει να μεταφερθούν από το πάνω layer στο κάτω οπότε θα αλλάξει και ο προσανατολισμός, θα γίνουν mirrored).
Τα SMD υλικά θα πάνε κάτω ενώ τα συμβατικά θα παραμείνουν επάνω.
Κόντυνε τις διαδρομές για τα pin headers. Δεν υπάρχει λόγος να βρίσκονται στην άκρη.
- 29 September 2006
- 3,138
Τα AGND πρέπει να συνδέονται με τη γείωση το συστήματος.
Επιμένω, αλλά θα σε δυσκολέψει αν δε μεταφέρεις τα SMD στο κάτω layer. Αναγκάζεσαι να χρησιμοποιήσεις παραπάνω vias.
Αφού δεν είμαστε επαγγελματίες και δεν έχουμε και τα κατάλληλα εργαλεία και τις αντίστοιχες δυνατότητες κοιτάμε να το κάνουμε όσο πιο
απλό μπορούμε, για να έχουμε επιτυχία από τη πρώτη φορά.
Το πρόβλημα θα το διαπιστώσεις όταν θα πρέπει να ευθυγραμμίσεις το πάνω και κάτω layer του τυπωμένου (και στην έκθεση και στο τρύπημα).
Άλλο να πρέπει να ευθυγραμμίσεις απλά ένα κενό (μια τρύπα μερικών χιλιοστών για να μη βραχυκυκλώνει το pin του εξαρτήματος με το
groundplane) και άλλο να πρέπει να ευθυγραμμίσεις μία τρύπα 0.8mm.
Επειδή αυτό δε μπορείς να το πετύχεις 100%, μπορεί να έχεις αστοχίες όταν θα ανοίξεις τις τρύπες και να μη συναντώνται το πάνω
με το κάτω pad και η τρύπα να μην πέφτει εκεί που πρέπει ή ακόμα χειρότερα να πέσει εκεί που δε πρέπει και να κόψεις κάποιο ίχνος.
Την R3 στην αρχική κατασκευή πού τη συνέδεες;
Επιμένω, αλλά θα σε δυσκολέψει αν δε μεταφέρεις τα SMD στο κάτω layer. Αναγκάζεσαι να χρησιμοποιήσεις παραπάνω vias.
Αφού δεν είμαστε επαγγελματίες και δεν έχουμε και τα κατάλληλα εργαλεία και τις αντίστοιχες δυνατότητες κοιτάμε να το κάνουμε όσο πιο
απλό μπορούμε, για να έχουμε επιτυχία από τη πρώτη φορά.
Το πρόβλημα θα το διαπιστώσεις όταν θα πρέπει να ευθυγραμμίσεις το πάνω και κάτω layer του τυπωμένου (και στην έκθεση και στο τρύπημα).
Άλλο να πρέπει να ευθυγραμμίσεις απλά ένα κενό (μια τρύπα μερικών χιλιοστών για να μη βραχυκυκλώνει το pin του εξαρτήματος με το
groundplane) και άλλο να πρέπει να ευθυγραμμίσεις μία τρύπα 0.8mm.
Επειδή αυτό δε μπορείς να το πετύχεις 100%, μπορεί να έχεις αστοχίες όταν θα ανοίξεις τις τρύπες και να μη συναντώνται το πάνω
με το κάτω pad και η τρύπα να μην πέφτει εκεί που πρέπει ή ακόμα χειρότερα να πέσει εκεί που δε πρέπει και να κόψεις κάποιο ίχνος.
Την R3 στην αρχική κατασκευή πού τη συνέδεες;