Καλάι για κολλήσεις

Ενώ η οδηγία RoHs που έχει ήδη εφαρμοστεί στις εμπορικές συσκευές θέλει μη μολυβδομένη κόλληση, το ίδιο δεν ισχύει σε στρατιωτικές και ιατρικές εφαρμογές κυκλωμάτων.
Εκεί ακόμη ισχύει η μολυβδομένη κόλληση.

Επίσης, σε κάποιες τεχνικές κόλλησης smd (κάθετης κόλλησης) όπου με ένα πέρασμα κολλούνται όλα τα pin του τσιπ, δεν χρησιμοποιείται η μη μολυβδωμένη κόλληση γιατί δεν εφαρμόζεται σωστά.

Προσωπικά πιστεύω ότι καλό είναι (όχι για θέματα υγείας) να έχουμε οπωσδήποτε ένα σταθμό συμβατό για μη μολυβδωμένη κόλληση (για τη αποκόλληση) και έπειτα τη συγκόληση να την κάνουμε με μολυβδωμένη κόλληση.

Να προσθέσω επίσης ότι οι κολλήσεις περιέχουν ροζίνη (rosin) είτε RA είτε RMA. Στην περίπτωση της RA θα χρειαστεί οπωσδήποτε καθαρισμός της πλακέτας (λόγω διάβρωσης), στην RMA δεν είναι απαραίτητος αλλά εμείς πάντα καθαρίζουμε.

Τώρα για τα Flux, πολύ καλή είναι η σειρά της Kester η οποία κυκλοφορεί ως μανό, στικάκι και σύριγγα (για εφαρμογές smd). Το μειονέκτημα ότι βρίσκονται μόνο μέσω digikey.
 
Ενα απο τα καλυτερα που χρησιμοποιησα ως τωρα ειναι αυτο της cardas.Πολυ ευκολο στην χρηση και καθαρες λειες κολλησεις.
 
1wonder_solder.jpg


Εγώ χρησιμοποιώ αυτήν που είναι και λίγο πιό ευκολοδούλευτη από της WBT.
 
WBT?

Καλημερα
Cookson λεγεται αυτη που χρησιμοποιω και την περνω απο Φανο
Ειμαι πολυ ευχαριστημενος και δεν ειναι πολυ χειροτερη απο τη
WBT που επισης χρησιμοποιω

Εδώ είμαι πάλι.

Την WBT πού τη βρίσκεις, σε τί συσκευασία (γραμμάρια) και πόσο;

Ευχαριστώ.
-
 
Χρησιμοποιώ Cookson χωρίς μόλυβδο (1mm και 0.5mm) με 3% ασήμι αγορασμένες από Φανό.
Λίγο δύσκολη η πιο λεπτή αλλά γι αυτό ίσως να φταίνε τα κολλητήρια που χρησιμοποιώ ή κάποιο πρόσθετο flux που δε χρησιμοποιώ.

Τώρα σχετικά με την οδηγία RoHS και τη μη υποχρεωτική εφαρμογή της σε στρατιωτικό κσι ιατρικό εξοπλισμό, αυτό έχει να κάνει περισσότερο με την αξιοπιστία και τη καλή γνώση του πώς συμπεριφέρονται οι κολλήσεις με μόλυβδο και την έλειψη δεδομένων για τις συμβατές με την οδηγία RoHS ή ακόμη και φαινόμενα που μακροχρόνια οδηγούν σε αστοχία της κόλλησης υπό συνθήκες.